TGV 玻璃基板电镀 (interporser、Mini/Micro LED)

晶圆级封装电镀 (TSV、Bump、RDL、Damascene、DIG)

PKG PCB 电镀及相关工艺 (L/S 5X5um 以下)

垂直非接触式工艺（玻璃、CSP、FCPKG、5G 等）

预处理、显影、蚀刻、剥离、电镀、除胶、ENIG、ENEPIG

FPD 显示工艺 (LCD、OLED、柔性)

可定制各种规模试线设备