公司概况

海世高半导体科技（苏州）有限公司，韩国（HiSEMICO）成立于2020年，是专注于半导体及高端PCB设备制造的领先科技企业。公司以“技术引领、品质卓越”为理念，产品覆盖TGV、TSV、WLP/PLP电镀等尖端领域。依托自主研发体系，并与多所高校共建联合实验室，形成创新闭环。海世高半导体科技（苏州）有限公司于2020年7月在韩国正式成立，通过对设计、生产、组装的集成化，利用先进的技术和智能化的生产系统，打造高品质的半导体工艺设备，为顾客的产品保驾护航。以高度化的全球创新技术和可持续经营，正在引领新一代半导体设备产业，拉近半导体工艺与世界顶尖技术之间的差距，作为世界首家发明垂直电镀系统的企业，在指定材料上创建超精密电路，具有高均匀性、高精确性、高良率的产品竞争力。我司团队成员均有20年以上半导体设备经验，从2021年开始涉足玻璃基板领域，在2021及2022年交付2台TGV510*515mm板级电镀设备至SKC Absolics (全自动设备1台 手动测试设备1台)。2020年加入韩国产业技术振兴协会，2022年荣获忠南工商会会长表彰进入科技创新企业名录，成为韩国技术大学、韩国技术教育大学、首尔科学技术大学联合企业，并被选定为顺天乡大学家族企业&就业实践基地，2023年荣获韩国中小科技型企业大奖、另获得经营革新型企业ISO9000, 14001等认证。

自2023年英特尔发布玻璃基板概念以来，我国在玻璃基板产业端也做了大体量的投资和研发。海世高半导体作为能够与前沿客户配套制成该技术的设备企业之一，利用领先的工艺技术，已成功研发第二代AR比1:15的玻璃基板通孔电镀实样，并在产线进行实测。目前在国内已有8家企业正在与海世高进行TGV电镀相关设备的深入打样及前沿开发的对接。2024年在中国苏州设立合资公司及研发中心，组成国内首条大尺寸玻璃基板全制程测试线，支持100*100mm、200*200mm、515*510mm以及6寸、8寸玻璃基板的测试需求。利用先进的技术、成功的解决方案，助力服务于国内半导体企业，为中国半导体电镀设备行业的发展做好基础，成为与客户共同成长的战略合作型企业。