•PLP,TSV,PKG PCB Panel 型电镀设备

•电镀液流量控制 ( Flow / Paddle Control)

•阻挡层最优化

•电场控制技术（Shield 设计，Anode / Contactor )

•改善真空前处理工程（确保亲水性）

•独有专利技术 CUP CELL, Fountaing Type 实现高效稳定生产

•可服务于 4°16”/8”12”尺寸晶圆

•可根据产能、布局等定制化设备

•可实现设备间数据互联，精细化追溯及品质监控

•使用不溶性阳极 （Ti+lr、Ti+Pt）可长期在酸腐蚀环境作业，坚固耐用，密封性优良

•Application: Fan Out, EMIB, EWLB, TSV,RDL, Damascene,FCCSP,FCBGA 等