•可实现微间距（L/S 5X5um 以下）光刻工艺

•垂直非接触式显影、蚀刻、剥离、预处理工艺多模块化设计

•使用PT/PN 镀铜、除胶、ENIG、ENEPIG

•可根据 PCB 尺寸、厚度、布局等定制化设备

•可长期在酸腐蚀环境作业，坚固耐用，密封性优良

•可实现设备间数据互联，精细化追溯及品质监控

•运用智能运行系统，操作简便，节省人力成本

• Application : FC CSP, FC BGA, EMIB, ETC