• Roll to Roll type PKB, FPCB 用Non Contact Process

•透过热压合，iC 芯片的金凸快 (Gold Bump)和软性基板电路上的内引脚 (inner Lead）进行结合

•用于 FPCB、RtR、PKG、Fine Pitch 上高集成度和细间距图案的显影、蚀刻和剥离生产设备

•通过在顶部和底部安装压板来防止超薄板(30um）接触电路表面，从而生产出稳定的产品

•至少能够减少 1.5 毫米的下边框宽度

•可根据项目工艺、产能、布局等做定制化设备

•运用智能运行系统，操作简便，节省人力成本

• Application : FPCB Process, Roll to Roll PKG PCB Process，显示面板+PCB主板