•SIZE 510x515 

 •通过高速 Paddle检测流量方式极大减少厚度偏差的发生

 •防止电场通过超密屏蔽层的千扰，实现有利于厚度偏差的结构

 •能够通过分离各区阳极来控制厚度偏差(10CH 通道电源管理）

 •使用酸处理和真空预处理方式确保产品的亲水性

 •工艺精细度达到 5um，可使工艺偏差达到业界最小

 •50张/H 单板自动化 高生产效率，可保证产能

 •可根据 TGV 尺寸、厚度、产量、布局等定制化设备

 •一次性完成工艺，可设计手动、全自动运行，更有效降低成本

•Application ：玻璃基板通孔电镀