海世高半导体正式发布 TGV 电镀中试标准机，适用于 8 寸及 200×200mm 以下玻璃基板。
中试验证量产可行
设备通过模块化设计与优化配置降低初期投入，为工艺验证和规模化生产提供可靠数据支撑。
公司新闻
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海世高半导体正式发布 TGV 电镀中试标准机，适用于 8 寸及 200×200mm 以下玻璃基板。
设备通过模块化设计与优化配置降低初期投入，为工艺验证和规模化生产提供可靠数据支撑。