Products & solutions
六大产品体系
覆盖精密湿制程
从 TGV 中试验证到晶圆级封装、超精细 PCB 与 COF 薄膜 RTR，按材料、产能与场地需求定制交付。
Business fields
商业领域
覆盖半导体先进封装、高端 PCB 与显示面板相关精密湿制程。
TGV 电镀中试标准机
适用于 8 寸及 200×200mm 以下玻璃基板，以模块化配置降低前期投入，加速中试验证与量产导入。
- 低成本快速转型模块化设计与优化配置，以小投入快速切入市场。
- 中试验证量产可行模拟工业级量产条件，为规模化生产提供可靠数据。
- 精密可控确保镀层质量与均匀性，适配多种电镀液并减少液耗。
- 便捷高效支持参数快速调整与工艺优化，降低试错成本。
TGV 玻璃基板电镀
面向 Interposer、Mini/Micro LED 的玻璃基板通孔电镀，工艺精细度可达 5μm。
- 高速 Paddle 流量检测，减少镀层厚度偏差
- 超密屏蔽层与 10CH 分区阳极电源管理控制电场
- 酸处理与真空预处理，保障产品亲水性
- 单板自动化 50 张/小时，兼顾效率与产能
- 可按 TGV 尺寸、厚度、产量与布局定制
- 支持手动或全自动的一次性完整工艺
晶圆级封装电镀
覆盖 TSV、Bump、RDL、Damascene、DIG 以及 Fan Out、EMIB、EWLB、FCCSP、FCBGA 等应用。
- PLP、TSV、PKG PCB Panel 型电镀设备
- Flow / Paddle 流量控制、阻挡层优化与电场控制
- 真空前处理确保亲水性
- 专利 CUP CELL、Fountain Type 工艺
- 支持 4、8、12 寸晶圆，可按产能和布局定制
- 支持设备数据互联、品质追溯与监控
- 不溶性阳极适应长期酸腐蚀环境
超精细 PCB 电镀
面向 FC CSP、FC BGA、EMIB 等应用，可实现 L/S 5×5μm 以下微间距光刻工艺。
- 垂直非接触式显影、蚀刻、剥离、预处理多模块设计
- 支持 PT/PN 镀铜、除胶、ENIG、ENEPIG
- 按 PCB 尺寸、厚度与布局定制
- 耐酸腐蚀结构，坚固耐用且密封性优良
- 设备互联、精细追溯与品质监控
- 智能运行系统简化操作并节省人力
COF 薄膜 RTR（单面/双面）
用于 FPCB、RTR、PKG 与 Fine Pitch 高集成度、细间距图案的显影、蚀刻及剥离。
- Roll to Roll 型 PKG PCB、FPCB 非接触式制程
- 热压合连接 IC 金凸块与软性基板内引脚
- 上下压板保护 30μm 超薄板电路表面
- 至少可减少 1.5mm 下边框宽度
- 按工艺、产能与布局定制，配备智能运行系统
- 应用于 FPCB、Roll to Roll PKG PCB、显示面板与 PCB 主板
电镀工艺前后端设备
测试线集成型湿制程 DES 系统，以紧凑、模块化结构连接前后端工艺。
- 模块化结构满足不同工艺需求
- 紧凑体积降低场地限制
- 具备同类设备交付业绩
- 垂直工艺提升制造良率
- 与海世高前后端设备保持高配合度
- 可定制各种规模试线设备
Delivery process
从需求到交付
需求分析、方案设计、打样验证、批量交付与售后支持，形成完整服务闭环。