海世高制造空间
晶圆级封装工艺
超精细 PCB 工艺

Precision electroplating systems

让每一道微米级连接
稳定抵达量产

面向先进封装与精密基板，提供电镀设备、工艺验证与量产支持的一体化工程交付。

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Products & solutions

精密工艺，走向真实制造

从玻璃基板通孔到晶圆级封装，把设备、药水、工艺窗口与验证路径放在同一套工程体系中思考。

TGV 玻璃基板电镀
01 / TGV

TGV 玻璃基板电镀

支持多尺寸玻璃基板测试与验证。

晶圆级封装电镀
02 / WLP

晶圆级封装电镀

覆盖先进封装关键工艺场景。

超精细 PCB 电镀
03 / PCB

超精细 PCB 电镀

面向精细线路的系统工艺能力。
制造空间

About Hi SEMICO

把复杂工艺
变成可交付能力

从真实材料、结构与量产目标出发，让工艺验证与设备工程形成闭环。

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