商业领域 Product Introduction
TGV 玻璃基板电镀 (interporser、Mini/Micro LED)
晶圆级封装电镀 (TSV、Bump、RDL、Damascene、DIG)
PKG PCB 电镀及相关工艺 (L/S 5X5um 以下)
垂直非接触式工艺（玻璃、CSP、FCPKG、5G 等）
预处理、显影、蚀刻、剥离、电镀、除胶、ENIG、ENEPIG
FPD 显示工艺 (LCD、OLED、柔性)
可定制各种规模试线设备
Hi SEMICO 致力于半导体及高端 PCB (Printed Circuit Board)所需的设备解决方案。产品供应于 TGV/TSV/WLP/PLP 电镀，驱动IC,COF, PKG PCB 及5G PCB 表面处理等诸多领域。公司持续投入于 R&D，拥有自己的设计、制造等各项经验丰富的团队，自主研发半导体封装所需的精细设备，能快速响应半导体及 PKG PCB产线的急速变化，制定契合客户要求的设备生产方察，并以优秀卓越的品质和周全迅速的服务为客户保驾护航。
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